Китайская технологическая компания Honor запускает самый тонкий в мире складной телефон

Китайская технологическая компания Honor запустила свой новый складной смартфон, Magic V3, на международный рынок в этот четверг. Телефон работает на технологии искусственного интеллекта и признан самым тонким складным телефоном на рынке.

Согласно CNBC, устройство уже доступно в Китае на протяжении нескольких недель. Honor планирует продавать Magic V3 в Европе, включая Испанию, Италию, Францию, Германию и Великобританию, а также включить Ближний Восток, Африку и Азиатско-Тихоокеанский регион в план расширения.

Новый смартфон оснащен функцией ИИ под названием Magic Portal, которая открывается на нескольких экранах и позволяет пользователям легко обмениваться информацией между приложениями, например, адресом из чата в Google Maps.

По сравнению с конкурентами, Magic V3 — самый тонкий складной смартфон, толщина которого в сложенном состоянии составляет 9,2 миллиметра. Для сравнения, толщина Samsung Galaxy Z Fold6 составляет 12,1 миллиметра, а Pixel 9 Pro Fold — 10,5 миллиметра в сложенном состоянии.

Согласно The Verge, новое устройство не будет продаваться в Соединенных Штатах, но его можно приобрести в других странах, таких как Великобритания, по цене от £1,699 — около $2240.

«Honor Magic V3 – лучший складной телефон в стиле книги, который я когда-либо использовала. Его смелый дизайн невероятно тонкий и легкий, присутствуют некоторые интересные функции ИИ, и он соответствует всем традиционным критериям флагмана благодаря универсальной камере, долгой работе от батареи и быстрой зарядке», написала в обзоре для Wired Саймон Хилл.

Спрос на складные телефоны растет уже несколько лет, и все больше компаний присоединяются к этому тренду. Google недавно объявил о выпуске нескольких своих складных смартфонов Pixel, включая Pixel 9 Pro Fold, Apple может представить свой первый складной iPhone уже на следующей неделе, а Samsung продолжает развивать технологию складных телефонов.

Huawei недавно пошел немного дальше, представив новое трехсекционное устройство, которое, как ожидается, будет представлено и полностью раскрыто во время предстоящего технического мероприятия компании 10 сентября.